太平洋科技 出行

已經過去的2023年延續(xù)了智駕市場火爆的態(tài)勢，出貨量和滲透率進一步提升，隨著消費者認知的深入，智駕作為整車的賣點屬性正在逐步加強。

據(jù)不完全統(tǒng)計，2023年全年智駕L2等級及以上的SoC全球出貨量超過6000萬顆，最大的出貨量依然來自Mobileye和瑞薩，占據(jù)市場超過80%的份額，但主要集中在前視一體機等低階智駕功能，可以認為是傳統(tǒng)L2 ADAS領域商業(yè)模式的延續(xù)。

高中低三階分化，高階芯片僅占市場的1/10

為了便于后續(xù)分析，基于當下市場格局，我們將智駕SoC按照算力大小做下簡單略顯“粗暴”的分類，以AI算力30TOPS和100TOPS（INT8）為兩個分界線：

低于30TOPS分界線為低算力SoC；

高于100TOPS的為高算力SoC；

介于30-100TOPS之間則為中算力SoC。

如果我們把目光聚焦在中高算力智駕SoC，就會發(fā)現(xiàn)一些有意思的端倪：

第一，2023年中高算力智駕SoC的出貨量全球為500多萬片，僅占智駕SoC總量十分之一，占比較小；

第二，真正有較大出貨量的中高算力SoC僅有英偉達的Orin系列/Xavier系列、Tesla的FSD（HW3.0/4.0）、地平線的J5系列和華為的昇騰610系列，這四家占據(jù)了98%以上的市場份額，其中Tesla占比超過60%，其采取的硬件預埋策略貢獻很大；

第三，如果把目標繼續(xù)收窄到第三方芯片供應商，就只剩下英偉達和地平線兩家，二者主要市場均在中國，且Orin X和J5是2023年少有的大規(guī)模量產出貨的超百TOPS的芯片。

站在智駕系統(tǒng)的視角，智駕SoC芯片牽一發(fā)動全身，已經成為智駕的核心節(jié)點和關鍵勝負手，就像大廈的地基一樣，決定了大廈整體構型和建造高度，甚至影響后續(xù)平臺的演進。

回顧2023年，智駕芯片最重要的關鍵詞就是“卷”，這個“卷”體現(xiàn)在高中低各個維度上。

在高算力SoC方面，“卷”的是智駕性能，國內主機廠為了應對城市/高速NOA高階智駕功能落地趨勢，紛紛布局高算力智駕平臺，加上BEV+Transformer新范式算法逐步替代CNN，百TOPS某種程度上已成為城市/高速NOA的基礎AI算力門檻。

在此背景下，英偉達的旗艦芯片Orin X成為最大受益者，例如蔚來新車型全系搭載4顆Orin X芯片，小鵬G9和X9搭載2顆Orin X，理想AD Max智駕也是基于Orin X打造。

另一邊，地平線也在發(fā)揮自己的生態(tài)優(yōu)勢和本土保姆式的服務特長，在2022年128 TOPS的J5隨理想L8 Pro首發(fā)量產后，今年初J5在比亞迪漢EV車型上實現(xiàn)量產交付。

除了Tesla、華為等全棧自研的車企/Tier 0.5之外，國內高算力市場基本被英偉達和地平線瓜分，傳統(tǒng)的智駕芯片Tier 1被沖擊的七零八落。

在中算力SoC方面，TI TDA4 VH是一個標桿級的存在，AI算力雖只有32 TOPS，但是通過芯片靈活組合和算法適配，“可玩性”非常強。

以大疆與五菱合作在寶駿云朵上量產的靈犀智駕為例，「7V+單TDA4 VH」支持高速NOA和城市通勤智駕模式，卷的就是高性價比。另外行泊一體這個快速增長的賽道也在TDA4的射程之內。

中算力市場區(qū)間考驗的是差異化，能否用更經濟的算力實現(xiàn)差異化的有足夠賣點智駕功能，不能貪多求全，但也要避免高不成低不就。瑞薩的V3U、黑芝麻A1000都遇到了強大的市場落地壓力，英偉達則順勢推出了Orin X的裁剪版Orin N，采取從上往下打的策略，力爭在中算力市場分一杯羹。

至于低算力SoC，競爭異常慘烈，這個市場本身有Mobileye和瑞薩兩大巨頭，芯片和方案都很成熟，基于與傳統(tǒng)Tier 1深度合作模式，市占率極高。

考慮到該市場體量巨大，TI和地平線也推出了對應的產品參與競爭，TI祭出的是TDA4 VL和TDA4 VM，地平線則依靠J2和J3。

低算力SoC的應用模式主要就是一體機（帶規(guī)控功能），以1V或1V1R居多，少部分玩家通過芯片組合（比如配合座艙芯片或多顆組合）實現(xiàn)行泊一體，把性能壓榨到極致。

特、華、Mobileye領銜，6類玩家逐鹿高階

2023年智駕格局激烈演進，有淘汰有新生，行業(yè)整體走向不斷收斂，產業(yè)鏈上下游逐漸趨向于務實，特別是對成本的高度關注。當然詩和遠方依然還有擁躉，城市NOA的比拼熱度不減，智駕芯片已成為關鍵勝負手。

展望2024年，各個智駕芯片玩家為了生存、營收、市占或股價還會繼續(xù)貼身肉搏，鹿死誰手，猶未可知。

接下來，我們將從不同類型的智駕芯片玩家出發(fā)，對2024年行業(yè)發(fā)展進行粗淺展望。

1. 全棧式自研：華為、特斯拉、Mobileye

第一種類型是全棧自研主機廠/Tier 0.5/Tier 1，典型代表是Tesla、華為和Mobileye。

Tesla自從放棄Mobileye和NVIDIA平臺后，一直堅持自研智駕芯片，相繼推出了HW3.0和HW4.0，算力從3.0的144 TOPS升級到4.0的300 - 500 TOPS，全棧自研的優(yōu)勢之一就是可以針對自家芯片進行深度優(yōu)化，同時裁剪掉不必要的硬件需求，打造真正高效的軟硬一體化，類似于消費電子領域的Apple。

近期海外視頻顯示基于HW4.0的新版FSD已經越來越像老司機，掀起了一股端到端的熱潮，相信2024年Tesla AI day會有更多技術細節(jié)披露，可能重演BEV+Transformer帶來的行業(yè)震撼，不排除對智駕芯片架構產生新的沖擊。

去年HW4.0開始量產，考慮到庫存切換，今年HW4.0將全面上量，HW4.0在國內的表現(xiàn)值得關注。

Tesla HW4.0

“遙遙領先”的“技術直男”華為也一直堅持全棧方案，不僅涵蓋芯片、算法，還包括各類傳感器，智駕全棧程度之高相比Tesla有過之無不及。

車端側，華為共有兩款智駕芯片，分別是昇騰310和610，對應算力為16 TOPS和160 TOPS（稠密算力），基于昇騰310的域控有MDC210（單顆）和MDC300（兩顆），因算力偏低，并不符合華為高階智駕的定位，所以存在感較弱。

目前主打的域控平臺是基于昇騰610的MDC610（單顆）和MDC810（兩顆），MDC810搭載在阿維塔11和12上，配備3顆LiDAR，反觀問界M5、M7和M9，卻選擇了MDC610而不是MDC810，對應到LiDAR也減配到1顆，相信智駕降本是很重要的一個出發(fā)點。

百人會上余承東當著何小鵬的面宣稱華為智駕更強，火藥味十足。蒜粒汽

2024年華為智駕的看點之一就是其城市NOA會摸到多高的天花板，特別是基于MDC610的單LiDAR問界車型。另外芯片側，繼昇騰610后，華為今年是否會發(fā)布下一代智駕SoC芯片，也值得期待，坊間關于昇騰910的傳言已不少。

Mobileye是唯一一家全棧自研的正統(tǒng)Tier 1，自從黑盒模式在中國市場備受質疑、水土不服后，中國區(qū)銷售業(yè)績便每況愈下，本來高階智駕項目拿不到也罷，連大本營的低價智駕也被挖了墻角，瑞薩、TI、地平線、英偉達、愛芯等都在虎視眈眈，兩頭夾擊甚是難受。

極氪001 SuperVision成了Mobileye在中國高階智駕的唯一的救命稻草，但是雙EyeQ5H的算力還是很吃力。

Mobileye一方面要解決黑盒問題，另一方面還要持續(xù)摸高，在高算力SoC上與英偉達、地平線分庭抗禮。

在具體行動上，Mobileye在2024年CES上展示了面向主機廠的DXP（Driving Experience Platform）平臺，打破以前的黑盒模式，給主機廠提供開發(fā)的靈活度，實際療效仍待確認。

另外，規(guī)劃中的EyeQ Ultra算力為175 TOPS，預計2025量產，可到那時該算力水平還是有點吃虧，或許結合Mobileye擅長的工程化能力方才有機會征服客戶，所以今年能否靠EyeQ Ultra拿到新定點項目將是一塊試金石。

2. 英偉達、地平線，向混合型Tier 1躍進

第二種是由Tier 2向混合Tier 1轉型的芯片廠商，典型代表是地平線、英偉達。

地平線去年憑借J3和J5的出貨量大幅提升了智駕芯片市場占有率，地平線目前已經在8MP單目前視一體機市場實現(xiàn)領跑，而J5則填補了國內智駕高算力芯片的空白，雖然性能參數(shù)上不及Orin X，但是已經讓國內客戶多了一個選擇。相比英偉達，地平線從一開始的望其項背逐步到現(xiàn)在可以掰掰手腕，從這個角度來看地平線確實成了國產產業(yè)鏈不斷向高端進化的一個縮影。

地平線一直堅持Tier 2的產業(yè)定位，打造極致生態(tài)。但在某些重量級主機廠項目中為了確保順利交付，深入到主機廠項目一線，深度參與量產交付，儼然一副Tier 1的勞模形象。

過去兩年地平線在產業(yè)鏈炙手可熱，與多家主機廠和Tier 1成立合資公司，所以某種程度上地平線不論在技術上還是商業(yè)模式上已經具備Tier 1的特質，可以認為地平線已是一家混合Tier 1角色，兼具Tier 2和Tier 1模式。

地平線J6系列芯片將于今年4月發(fā)布，J6P達560 TOPS算力，早于Thor量產時間，在城市NOA賽道上將與英偉達正面碰撞，搶占后者高算力市場份額。另外J6還有一個分支是J6E，算力在80 TOPS左右，沖擊中算力SoC市場，彌補地平線該算力區(qū)間的空白。

英偉達一直是明牌+高端戰(zhàn)略，前有智駕破局者Xavier，現(xiàn)有硬通貨Orin，后有超級芯片Thor，牢牢把控第三方高階智駕芯片市場演進節(jié)奏。

但是2023年英偉達在中國市場遇到了強勁對手，它就是地平線，地平線自帶干糧俯身服務主機廠的態(tài)度獲得了巨大的回報，同時也刺痛了競爭對手的神經。

為了加強智駕交付能力（傳聞與Daimler的全棧方案嚴重不及預期，工程交付成為短板），黃仁勛請來了小鵬的智駕負責人吳新宙來重新搭建全棧智駕開發(fā)體系，打造樣板間，目前上海北京深圳各地在快速擴張團隊。

2024年英偉達有四大值得關注點：

一是吳新宙領銜的智駕團隊能否快速交出一份滿意答卷；

二是Thor的新定點項目會有多少（剛剛GTC大會上黃仁勛親自官宣了比亞迪、廣汽、小鵬將會搭載Thor平臺），J6P的沖擊會有多大；

三是除了Orin N，英偉達在中階智駕領域是否還會繼續(xù)出手；

四是2024年汽車業(yè)務營收和占比相比2023年會有多大提升，畢竟2023年的車載營收雖突破10億美金，但占比僅1.79%，與英偉達對應投入相比還很不相稱。

從英偉達和地平線的模式來看，純芯片模式正在備受挑戰(zhàn)，日益需要智駕方案配合，才能把控整個交付節(jié)奏，尤其是高階智駕功能，開發(fā)過程極其復雜，長尾場景繁多，匹配整車的量產節(jié)奏挑戰(zhàn)極大。

另外，如果僅僅依靠其他算法Tier 1，一方面控制力不足，另一方面很難滿足快速跑馬圈地的競爭需求。

所以從Tier 2向混合Tier 1跨越成了一個理性抉擇，當然Tier 2的商業(yè)模式依然還會保留。

3. Momenta，算法供應商向全棧Tier 1轉型

第三種是從純算法Tier 1向全棧Tier 1轉型，典型代表是Momenta。

2023年OPPO旗下的哲庫解散，其中一大批高管被Momenta招攬，后者開啟了自研智駕芯片的大門，之前Momenta在多個項目中基于英偉達Orin X和Orin N進行中高階智駕方案開發(fā)。

但考慮到日益增加的市場競爭壓力，Momenta也希望從底層提升掌控力，自研芯片成為了一個很自然的選擇。

據(jù)相關媒體報道，Momenta芯片已經進入到IP開發(fā)階段，進展頗為順利，據(jù)說是一款高算力芯片，芯片參數(shù)將是2024年的一大關注點。

相信新的芯片將會給Momenta帶來更多不同的市場打法，是否完全放棄第三方芯片平臺也未可知，核心要看首款芯片的量產能達到什么水平以及后續(xù)的市場反饋。

另外，未來Momenta會不會像地平線一樣單獨作為Tier 2供應芯片，理論上存在可能性，如果果真如此，地平線又會增加一個強勁對手。

4. 純正的芯片老炮：TI、高通、瑞薩等

第四種是純正的芯片Tier 2，大多是海外傳統(tǒng)汽車芯片廠，如TI、瑞薩、高通、AMD、安霸等。

智駕芯片領域要說最低調務實的廠商，沒有哪家能比得上TI，TI TDA4系列芯片最早于2020年推出，主打多核異構，配有包括Cortex A72/Cortex R5F/DSP/MMA等在內的不同類型處理器，異構計算資源豐富，芯片設計高度集成化，極限壓縮芯片成本。

從算力角度，TDA4系列分為VL、VM和VH三個型號，涵蓋不同類型的中低階智駕需求，產品定義穩(wěn)準狠，體現(xiàn)了TI深刻的商業(yè)思考。TDA4雖好，但用好TDA4并不容易，需要很強的工程化能力，放眼智駕領域，大疆就是那個“有緣之人”。

且不論云朵智駕版的整車定義，光靈犀智駕就讓人眼前一亮，比如覆蓋全國的高速領航、全場景記憶泊車、智能泊車等全方位的主被動安全功能。“為所有人，提供安全、輕松的出行體驗”的愿景決定了大疆選擇走高性價比路線，所以二者可謂是相互成就。

但是算力瓶頸依然存在，大疆也在基于算力更高的高通SA8650打造新的成行平臺（支持高性價比城市NOA）。鑒于此，我們也關注TI是否會在今年推出更高算力的智駕芯片，來滿足客戶高階智駕需求。

瑞薩和Mobileye一樣，靠低算力芯片占據(jù)了L2級別ADAS可觀的市場份額，但區(qū)別于Mobileye的全棧思路，瑞薩只做Tier 2，由合作的Tier 1提供ADAS解決方案。其中博世是瑞薩異常緊密且重要的合作者，博世推出的第三代單目一體機MPC3內置了V3H芯片（4 TOPS），被多個國際OEM巨頭采用，撐起了瑞薩車載ADAS產品線的基本盤。

瑞薩2020年曾發(fā)布過V3U，性能不俗，算力增加到60 TOPS，CPU采用8核心A76，算力98kDMIPS，基于12nm工藝。后瑞薩又基于V3U剪裁，推出了V4H，去掉了4個A76內核，AI算力下降到34 TOPS，改用先進的7nm工藝，預計24年Q2量產。

24年需要關注瑞薩能否守住低級別智駕市場優(yōu)勢，同時向上發(fā)力突破，打入中階智駕市場，并站穩(wěn)腳跟。

高通一直是汽車芯片領域的重要玩家，不過被外界熟知的更多是其座艙芯片8155和今年火爆的8295。其實高通2021年就推出第一代智駕芯片Ride——SA8540，第二年又發(fā)布了SA8650，包括100 TOPS和50 TOPS兩個版本。目前Momenta和大疆車載都在基于該芯片做相關開發(fā)，百人會上大疆車載負責人給出的7000元BoM成本城市NOA的王炸消息就是基于高通SA8650P平臺，強悍實力可見一斑。

據(jù)媒體報道，今年高通已經拿到了豐田和一汽紅旗的定點，大有攜座艙之勢直撲智駕之態(tài)。24年高通有兩個動向值得跟蹤，一是艙駕一體芯片的進展，之前做艙駕一體很多來自智駕芯片背景公司，而座艙芯片的know-how卻大有不同，座艙科班出身的高通可能給業(yè)界帶來驚喜；二是高通收購Veoneer后，已經具備較完備的全棧能力，在多大程度上承擔Tier 1的角色并不是一個技術問題而是一個商業(yè)問題。

AMD智駕業(yè)務得分兩條線來表，一是旗下Xilinx的車載FPGA SoC業(yè)務，算力較低，進入市場早，主攻低階ADAS功能，如泊車輔助或一體機等，相比于車載傳感器FPGA業(yè)務，智駕SoC占比會越來越��；二是AMD正統(tǒng)的高算力SoC業(yè)務，2024 CES上推出7nm制程的智駕芯片Versal Edge XA，最高算力可到161 TOPS，規(guī)格靈活可擴展，雖然起步晚，但AMD對其給予厚望，到底能在2024年打下多大的智駕市場值得期待。

安霸早期從事運動相機芯片和安防視覺芯片，積累了豐富視覺算法經驗，后轉型到汽車行業(yè)，把車載芯片作為其核心業(yè)務領域。2022年1月發(fā)布首款智駕SoC CV3系列芯片，采用三星5nm制程，16個ARM Cortex-A78AE CPU內核，自研CVflow架構，等效算力達到500 eTOPS（安霸一直堅持用等效算力來衡量自家芯片AI性能）。

目前公開的量產項目并不多，僅大陸官宣過聯(lián)合開發(fā)面向L4的自動駕駛方案，安霸在智駕芯片方面投入不小，也曾收購4D Radar廠商傲酷，期望發(fā)揮4D Radar、Camera與智駕芯片的協(xié)同作用。24年安霸憑借CV3能在智駕掀起多大的浪花仍待觀察。

5. 國內初創(chuàng)芯片公司：黑芝麻、輝羲、愛芯

第五種是一眾初創(chuàng)Startup公司，主要來自國內，普遍定位Tier 2，典型為黑芝麻、輝羲智能、愛芯元速、芯擎、為旌、后摩、酷芯、超星、礪芯、星宸。

黑芝麻曾在2022年取得了不俗的交付成績，是國內唯二量產高算力芯片的公司。

黑芝麻布局了兩個智駕芯片平臺，一個是華山二號A1000系列，A1000涵蓋A1000L、A1000和A1000Pro三款不同算力型號，算力分別為16 TOPS、58 TOPS和106 TOPS，精確瞄準低中高算力市場。

目前A1000/A1000L已經拿到吉利系、東風、一汽紅旗、江淮、合創(chuàng)等多家主機廠的定點項目，但A1000Pro的定點仍需進一步觀察。

另一款武當系列C1200瞄準跨域融合，特別是艙駕一體，據(jù)說艙駕一體的概念今年得到國內主機廠的高度關注，但也有觀點認為艙駕一體為時尚早，短期難以落地。

所以2024年對黑芝麻異常重要，一方面要盡快提升出貨量，增強工程交付能力，提高生態(tài)水平，另一方面要適時拿出更先進的高算力芯片，深度參與城市NOA競爭。

輝羲智能成立于2022年，時間不長，成立伊始就定位高算力芯片Tier 2。

傳聞第一款芯片算力超過200 TOPS，高舉高打，堅持“數(shù)據(jù)閉環(huán)定義芯片”策略，主攻城市NOA，預計今年量產落地，經緯恒潤正在基于該芯片開發(fā)相關域控平臺，預計2025年量產。

2024年輝羲智能能否順利量產第一款芯片，并收斂明晰戰(zhàn)略打法和生態(tài)策略，拓展更多定點客戶，同時是否會規(guī)劃新的中低算力芯片產品線，都是值得關注的點。

愛芯元速是2023年一匹十足的黑馬，去年7月從安防領域正式切入智駕，第一步是從低成本小算力智駕SoC芯片入手，首發(fā)的M55H算力為8 TOPS，支持低階L2行泊一體，架構上主打混合精度NPU和愛芯智眸AI-ISP，產品層面主打低成本和低功耗，對標J3、V3H、EyeQ4和TDA4 VL，快速量產，來勢洶洶。

2023年實現(xiàn)了10萬片級別出貨，成功攪局了低算力智駕市場，特別是一體機領域。24年M55H能否持續(xù)收獲新的市場份額，以及接下來兩代中高算力芯片M76H和M77H能否向上攻克行泊一體、高速和城市NOA市場是我們觀察的重點。

2024年對智駕創(chuàng)企是一個坎，頭部公司產品矩陣從高到低越來越完善，逐漸形成合圍之勢，如何尋找細分賽道有效突圍，極其考驗商業(yè)模式、產品規(guī)劃和執(zhí)行力。

由億咖通和安謀中國合資的芯擎在座艙領域通過龍鷹一號站住了腳，23年隨吉利項目出貨20萬片，目前也推出了智駕芯片AD1000，算力超過240TOPS，預計24年啟動量產，新芯片的定點進展值得關注。

為旌作為智駕行業(yè)的新兵，推出了VS909、VS919L、VS919三款低算力芯片，V909算力8 TOPS，主打基礎的ADAS應用，VS919L和VS919的算力分別為12 TOPS和24 TOPS，后者支持單芯片行泊一體功能，三款芯片均內置高等級安全島，取代外部獨立MCU，簡化域控架構，降低綜合成本。整體上為旌戰(zhàn)略清晰務實，瞄準的是中低階市場，也是目前最大的細分市場，我們將持續(xù)關注芯片量產后的市場表現(xiàn)。

其他初創(chuàng)公司還有后摩、礪芯、超星、酷芯，打法策略各不相同，像后摩主打存算一體大算力芯片，礪芯則發(fā)揮Chiplet互連的技術優(yōu)勢，但從技術上來看，各家產品僅初具雛形，仍處于早期階段，考慮到團隊車載工程能力薄弱、量產經驗少，能否按預期實現(xiàn)工程落地才是2024年最大生存考驗。

6. 蔚小理，頭部主機廠布局自研

第六種是新晉主機廠自研模式，基本都為新勢力，包括已官宣的蔚來，以及傳聞中的小鵬、理想。

主機廠，特別是新勢力因著力打造智駕賣點，對于高算力芯片一直情有獨鐘，加上Tesla和華為問界的成功讓芯片自研顯得更有誘惑力。自定義芯片需求，讓軟硬全棧一體結合更緊密，充分發(fā)揮系統(tǒng)效能，打造更深的護城河，仿佛成了新勢力突圍的利器。當前各家普遍是基于英偉達Orin X來打造城市NOA功能，沒有太多選擇余地，但地平線J6將可能改寫這一局面。

蔚來去年發(fā)布了自研的神璣芯片NX9031，采用5nm先進工藝，包含32核CPU，具體算力尚未公布，據(jù)信是對標4顆Orin X組合。2024年該芯片量產進展以及基于此芯片蔚來智駕未來如何演進值得跟蹤。

小鵬從2020年開始在中美兩地布局芯片自研，有消息透露目前芯片已流片回來，芯片設計服務由日本索喜提供，2024年是否會官宣芯片進展，以及是否會搭載到百人會上何小鵬劇透的10-15萬車型上，均值得期待。

理想是新勢力中較為保守的一家，但李想本人也曾坦誠“如果理想自己做推理芯片，可以做到像特斯拉一樣的成本，因為算法掌握在自己的手里，也包括后面整個的訓練平臺、訓練芯片自己做”。所以自研芯片在理想內部肯定是繞不過去的方向，據(jù)相關媒體報道，理想芯片團隊規(guī)模已達百人以上，主要專注智駕芯片NPU模塊設計上，預計今年會有重大進展。

7. 戰(zhàn)略放棄：寒武紀、零跑退出智駕芯片賽道

去年明確退出智駕芯片研發(fā)的有三家：兩家芯片廠商和一家主機廠。

寒武紀和芯馳去年都直接或間接官宣退出智駕芯片賽道。二者退出的相同點大抵都是因為智駕芯片業(yè)務太過于燒錢，且群雄環(huán)伺，基于自身資源和產品進展勝算不高，而且兩家入局偏晚，錯過了最佳卡位時機，加上智駕工程積累薄弱，撬動主機廠量產項目的難度成指數(shù)級上升，退出不失為一個明智選擇。

寒武紀是從AI芯片切入到智駕領域，21年成立行歌科技子公司，曾計劃21年推出250 TOPS芯片，但數(shù)次延期。

而芯馳則是從座艙和車載MCU起家，而后跨到智駕，本計劃于2022年、2023年推出的V9U、V9S自動駕駛芯片至今仍未看到相關進展，但官網上相關芯片型號依然呈現(xiàn)在產品矩陣中，官方表態(tài)還未發(fā)布。

零跑2023年交付量大漲，位居新勢力第三，有意思的是零跑是最早宣布自研芯片的國內新勢力，凌芯01是零跑與大華聯(lián)合開發(fā)，算力4.2 TOPS，主要配套C11車型，23年出貨量達到12萬顆，但凌芯01卻成了零跑的自研芯片絕唱。

零跑董事長朱江明曾明確表示“在2016年和2017年，市場上并沒有現(xiàn)成的AI芯片可供選擇，但作為一家車企，投入如此大規(guī)模的資金進行芯片開發(fā)確實是一次巨大的挑戰(zhàn)，當下AI芯片市場已經相當成熟，對于車企而言，將精力集中在智能駕駛算法的研發(fā)上更為合理”。這或許解釋了零跑停止芯片自研背后的考量。

百家爭鳴，銷量為王

2023年智駕芯片迎來了新的市場格局，但還遠不是終局。

剛剛過去的百人會上，各家主機廠掌門人高談闊論，暗藏殺機，不管是明show實力，還是暗diss友商，最終要靠銷量來說話，消費者買不買單，戰(zhàn)略目標有沒有達成，才是最有分量和最為公正的比拼。

2024年智駕芯片的競爭只會更加激烈，這種激烈相比幾年前會變得更加務實、更加側重成本、更加消費者導向、更加考驗商業(yè)閉環(huán)能力，高算力以落地城市NOA為己任，低算力將以規(guī)模上量和快速工程化交付取勝，反而中算力智駕功能側呈現(xiàn)很大的變數(shù)，但也有可能孕育巨大的機會點。

剛剛英偉達GTC官宣Thor最新產品進展和新的定點合作車企，清一色幾乎全是中國車企，包括新能源王者比亞迪，仿佛隔空為下個月時隔4年再次舉辦的北京車展預熱，相信屆時展會上將有不少的智駕芯片和智駕功能的集中官宣和Demo演示，我們翹首以盼。

文章來源：Hiev大粒蒜車研所